應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責 ：
1. 負責芯片原型驗證階段的子板設計和調試，配合軟件人員進行信號debug；
2. 參與芯片DB/EVB/SLT方案設計、器件選型、電路設計及評審、采購申請、電裝調試；
3. 參與芯片封裝設計，包括基板/ballmap/bump/iomux設計和SI/PI分析；
4. 對內開展儀器設備的使用培訓，擬制操作注意事項；
5. 參與芯片bringup階段的硬件問題debug、高低溫測試、功耗測試，接口電氣特性測試；
6. 編寫硬件設計指南、芯片數(shù)據(jù)手冊等文檔。
任職資格 ：
1. 重點大學本科及以上學歷，電子電路及計算機等相關專業(yè)；
2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路等實際應用，熟悉常用EDA設計工具中的一種；
3. 熟練使用電子測試儀器，熟悉電子電路調試流程；
4. 良好的英文溝通能力(讀寫)，良好的團隊協(xié)作能力；
5. 熱愛電路設計，有持續(xù)的學習能力；
6. 有全國大學生電子設計競賽經(jīng)歷者優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)成都-雙流區(qū)天府數(shù)智谷4號樓6層
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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