應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
必須具備PCB行業(yè)，電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝基礎。
1.負責新技術開發(fā)；
2.負責新設備開發(fā)（含國產化）
3.負責材料開發(fā)（含國產化）
4.負責專利的開發(fā)編寫
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗
2.了解PCB全流程知識，熟悉（電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產工藝；
3.對設備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調能力、組織能力和抗壓性。
1.負責新技術開發(fā)；
2.負責新設備開發(fā)（含國產化）
3.負責材料開發(fā)（含國產化）
4.負責專利的開發(fā)編寫
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗
2.了解PCB全流程知識，熟悉（電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產工藝；
3.對設備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調能力、組織能力和抗壓性。
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州科學城光譜中路33號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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國內上市公司
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光譜中路33號
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