職位描述
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崗位職責
1.負責layout設計,輸出標準Gerber文件和BOM;
2.負責功能評估,包括載流能力、電阻、阻抗和損耗等計算;
3.負責多層板,HDI板的EMC/EMI分析;
4.收集Layout設計經驗及總結錯誤,形成規范文件并向對內培訓;
5,建立標準原理圖邏輯封裝和PCB元器件封裝庫并跟蹤管理;
6.完成領導安排的其它工作。
崗位要求:
1. 3年以上Layout相關工作經驗,能獨立完成Layout開發。
2 有車載項目開發經驗者優先。
3.熟練使用CAD,Cadence17.4軟件。
4.熟悉各種電子器件和電路原理。
1.負責layout設計,輸出標準Gerber文件和BOM;
2.負責功能評估,包括載流能力、電阻、阻抗和損耗等計算;
3.負責多層板,HDI板的EMC/EMI分析;
4.收集Layout設計經驗及總結錯誤,形成規范文件并向對內培訓;
5,建立標準原理圖邏輯封裝和PCB元器件封裝庫并跟蹤管理;
6.完成領導安排的其它工作。
崗位要求:
1. 3年以上Layout相關工作經驗,能獨立完成Layout開發。
2 有車載項目開發經驗者優先。
3.熟練使用CAD,Cadence17.4軟件。
4.熟悉各種電子器件和電路原理。
工作地點
地址:吉安萬安縣欖核鎮萬安工業園A棟
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
Amph..HR
廣州安費諾誠信軟性電路有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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外商獨資·外企辦事處
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珠海市金灣區三灶鎮金湖路16號1號廠房B區中段
應屆畢業生
學歷不限
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注:聯系我時,請說是在蘿崗人才網上看到的。
