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1. 根據(jù)芯片設(shè)計(jì)方案和IP特性制定相應(yīng)test plan； 2. 根據(jù)芯片測(cè)試方案完成Loadboard，Socket，Probe card等ATE測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制造； 4. 與IC設(shè)計(jì)和DFT團(tuán)隊(duì)配合完成CP/FT測(cè)試程序開(kāi)發(fā)及調(diào)試； 5. 編寫(xiě)CHAR測(cè)試程序，解決全溫度Char fail 問(wèn)題，負(fù)責(zé)完成芯片全特征數(shù)據(jù)收集分析工作； 6. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入和測(cè)試程序優(yōu)化，TTR，良率提升； 7. 配合完成芯片可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)的相關(guān)工作； 8. 針對(duì)芯片量產(chǎn)過(guò)程中遇到low yield問(wèn)題對(duì)production lot進(jìn)行相應(yīng)處理。 任職要求： 1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子，電子，半導(dǎo)體相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)； 2. 5年以上芯片測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 具有V93K SMT7經(jīng)驗(yàn)，擁有Ultra-flex/J750等測(cè)試平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)更好； 4. 熟悉芯片的基本測(cè)試原理和DFT基本測(cè)試原理，能夠結(jié)合設(shè)計(jì)方案和芯片測(cè)試需求，完成ATE測(cè)試相關(guān)問(wèn)題的troubleshooting； 5. 熟悉C、C 、VB、Perl等編程語(yǔ)言； 6. 具有良好的溝通能力、分析問(wèn)題能力和較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。