應屆畢業(yè)生
本科
2025-10-27 10:26:20
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
職責描述：
1. 負責硬件系統(tǒng)方案設計和實現(xiàn)；
2. 負責模擬電路/數(shù)字電路的設計和實現(xiàn)；
3. 負責硬件設計關鍵技術的技術攻關；
4. 負責跟蹤硬件新技術的發(fā)展方向，并規(guī)劃和執(zhí)行相應的能力建設；
5. 深入了解硬件研發(fā)業(yè)務，根據(jù)產(chǎn)品特點針對性的提出硬件設計和審核意見；
6. 編寫硬件設計和審核指導書，管理硬件設計流程和Checklist等。
任職要求：
1．本科及以上學歷，電子工程、通信、電力電子專業(yè)等理工科相關專業(yè)；
2．5年以上硬件設計工作經(jīng)驗，具有獨立硬件開發(fā)和評審能力；
3．有豐富的汽車電子開發(fā)經(jīng)驗，熟悉各類車載產(chǎn)品的硬件設計；
4．熟悉EMC/PI/SI/安規(guī)等設計規(guī)則；
5．熟悉硬件電路計算和仿真，熱設計等；
6．具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京通州區(qū)北京-通州區(qū)小米汽車工廠-北1門
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職位發(fā)布者
HR
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