應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝方案可行性評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)SiP方案設(shè)計(jì)及流程管理；
3、負(fù)責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計(jì)；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、規(guī)范化管理項(xiàng)目資料及項(xiàng)目數(shù)據(jù)，制定及管理設(shè)計(jì)規(guī)范、Checklist;
任職資格：
1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；
3、熟練使用SiP封裝設(shè)計(jì)軟件；
4、熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類(lèi)型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問(wèn)題能力；
1、負(fù)責(zé)封裝方案可行性評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)SiP方案設(shè)計(jì)及流程管理；
3、負(fù)責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計(jì)；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、規(guī)范化管理項(xiàng)目資料及項(xiàng)目數(shù)據(jù)，制定及管理設(shè)計(jì)規(guī)范、Checklist;
任職資格：
1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；
3、熟練使用SiP封裝設(shè)計(jì)軟件；
4、熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類(lèi)型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問(wèn)題能力；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京建鄴區(qū)國(guó)睿大廈
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職位發(fā)布者
伍穎科/..HR
銳仕方達(dá)
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請(qǐng)選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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北京市昌平
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