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崗位職責(zé)：
硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)統(tǒng)籌
主導(dǎo)水利RTU、叫應(yīng)終端等產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括主板、顯示屏、通信模塊（4G/北斗/LoRa）、傳感器接口等核心部件的選型與集成。
推動(dòng)產(chǎn)品從傳統(tǒng)單片機(jī)（如STM32）向嵌入式Linux系統(tǒng)（如ARM Cortex-A系列）的升級(jí)，支持AI算法（如水文預(yù)測(cè)、圖像識(shí)別）的本地化部署。
AI與邊緣計(jì)算硬件開(kāi)發(fā)
設(shè)計(jì)低功耗邊緣計(jì)算架構(gòu)，集成AI加速模塊（如NPU、GPU或FPGA），優(yōu)化模型推理效率。
開(kāi)發(fā)多模態(tài)數(shù)據(jù)融合方案（水文數(shù)據(jù) 攝像頭/雷達(dá)等傳感器），支持實(shí)時(shí)決策與預(yù)警功能。
生產(chǎn)與供應(yīng)鏈管理
主導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、EMC測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性（IP68防水、寬溫-40℃~85℃）驗(yàn)證，確保產(chǎn)品符合水利行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
協(xié)調(diào)供應(yīng)商完成元器件選型、成本優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入，建立硬件BOM與生產(chǎn)SOP。
團(tuán)隊(duì)協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)化
搭建硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范（原理圖/PCB設(shè)計(jì)、DFMEA分析、可靠性測(cè)試），指導(dǎo)初級(jí)工程師完成模塊開(kāi)發(fā)。
協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成Linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、硬件抽象層（HAL）設(shè)計(jì)及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。

任職要求：
學(xué)歷：本科及以上，電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)（碩士?jī)?yōu)先）。
經(jīng)驗(yàn)：3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少主導(dǎo)過(guò)2款工業(yè)級(jí)硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整周期。
技術(shù)能力：
精通ARM Cortex-M/A系列、國(guó)產(chǎn)MCU（如GD32）開(kāi)發(fā)，熟悉RT-Thread、FreeRTOS或嵌入式Linux系統(tǒng)。
掌握高速PCB設(shè)計(jì)（Altium Designer/Cadence），具備EMC/信號(hào)完整性?xún)?yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
熟悉AI邊緣計(jì)算硬件方案（如瑞芯微RK3568、地平線旭日X3派等開(kāi)發(fā)板適配）。
熟悉水利/工業(yè)場(chǎng)景硬件特性（防雷擊、抗干擾、低功耗設(shè)計(jì)）。

加分項(xiàng)：
有水利、環(huán)保、氣象等行業(yè)終端設(shè)備（如RTU、DTU）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
熟悉北斗短報(bào)文、LoRaWAN、NB-IoT等水利常用通信協(xié)議。
具備FPGA視頻處理或AI加速器（如Intel OpenVINO、TensorRT Lite）部署經(jīng)驗(yàn)。
了解人機(jī)交互設(shè)計(jì)（如QT/LVGL嵌入式GUI開(kāi)發(fā)）。

軟性素質(zhì)：
具備技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，能統(tǒng)籌硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等多方協(xié)作。
對(duì)水利行業(yè)痛點(diǎn)（如野外設(shè)備長(zhǎng)期無(wú)人維護(hù)、數(shù)據(jù)回傳穩(wěn)定性）有敏銳洞察。