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崗位職責：
1. 精密電子焊接：負責相控陣天線等產(chǎn)品的高精度電子元器件焊接，包括BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）、CSP（芯片級封裝）等復(fù)雜芯片的焊接與返修；熟練使用熱風(fēng)槍、BGA返修臺、精密焊臺、顯微鏡等工具設(shè)備，確保焊接質(zhì)量。
2. 電子設(shè)備組裝與調(diào)試：根據(jù)技術(shù)文件和研發(fā)人員指導(dǎo)下，完成相控陣天線等模塊的組裝、布線及整機集成，確保裝配質(zhì)量。
3. 質(zhì)量檢驗與工藝優(yōu)化：使用萬用表等設(shè)備對焊接和組裝成品進行質(zhì)量檢驗，識別虛焊、短路等缺陷；參與生產(chǎn)工藝改進，提出優(yōu)化焊接流程、提升良率的建議。
4. 設(shè)備與工裝維護：負責焊接及組裝設(shè)備的日常維護、校準及ESD（靜電防護）管理，確保工作環(huán)境符合6S標準。
5. 文檔與協(xié)作：記錄生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)，編寫工藝操作手冊及檢驗報告； 配合研發(fā)團隊完成樣機試制、技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)任務(wù)。
任職要求：
1.學(xué)歷與專業(yè)：中專/技校及以上學(xué)歷，電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息工程、機電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.經(jīng)驗與技能：1-3年電子焊接及組裝經(jīng)驗，熟練掌握BGA芯片焊接，熟悉SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝及返修流程；有高頻電路（如射頻、微波）組裝要求者優(yōu)先，有手機芯片焊接及維修經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.工具與設(shè)備：熟練操作BGA返修臺、電子顯微鏡等設(shè)備。
4.職業(yè)素養(yǎng)：具備高度責任心，工作嚴謹細致，能適應(yīng)精密電子制造對重復(fù)性、一致性的高要求；具備團隊協(xié)作意識，能適應(yīng)階段性高強度任務(wù)（如項目交付期加班）。
5.工作環(huán)境：潔凈實驗室，配備專業(yè)設(shè)施和儀器。
6.加分項：
- 有軍工、航天電子產(chǎn)品或相控陣天線相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗；
- 有高頻電路（如射頻、微波）組裝經(jīng)驗；
- 有手機芯片焊接及維修經(jīng)驗。