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崗位職責：
1、 MEMS柔性電極、柔性電子器件、柔性薄膜器件的工藝研發(fā)和優(yōu)化。
2、 新器件的工序流程開發(fā)、導入、試制、優(yōu)化、量產。
3、 標準工藝規(guī)程、關鍵工藝控制點的設計和確認。
4、 評估工藝結果，工藝異常分析，改善良率和品質提升。
5、 工藝設備的日常管理和維護。

任職要求：
1、 微電子、MEMS、電子、機械、材料等微加工及柔性電子相關專業(yè)，碩士及以上學歷。
2、 熟悉柔性器件和MEMS微加工工藝技術，能夠獨立負責新器件的全流程工藝研發(fā)、缺陷排查和優(yōu)化。
3、 有豐富的光刻、PVD、CVD、刻蝕等相關工藝設計和實操經驗。
4、 具有光刻版圖設計和三維建模相關CAD軟件基礎。
5、 動手能力強，細心認真，能勝任精細操作。
6、 工作負責，遵守實驗室、潔凈間的管理規(guī)定和安全要求。

單位簡介：
析芒是一家專注于快速走向臨床應用的腦脊接口系統(tǒng)研發(fā)和制造的先鋒科創(chuàng)企業(yè)，公司致力于柔性神經電極、腦脊接口芯片和植入式系統(tǒng)封裝技術的研發(fā)與突破，開發(fā)面向意識障礙喚醒、運動功能重建和康復等醫(yī)療場景的先進醫(yī)療器械。公司創(chuàng)始團隊來自北京大學集成電路學院、首都醫(yī)科大學北京天壇醫(yī)院和北京理工大學前沿交叉學院等知名高校和研究機構，具有豐富的微型醫(yī)療器械和生物芯片的研發(fā)經驗。